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孔与电镀|《PCB007中国线上杂志》2020年12月号
电子电路的主题一直围绕着更高的速度、更小的密度而发展。随之而来的是对于材料更高的要求,多层板更高的纵横比要求,这也迫使了相关电镀化学工艺的不断提升。对于多样的需求,不断变化的市场,并没有一 ...查看更多
Digi-Key Electronics 宣布与 GLF Integrated Power, Inc. 达成全新全球分销合作关系
Digi-Key Electronics 拥有全球品类最丰富的现货电子元件库,并且能够立即发货,日前宣布扩大其产品组合范围,全球分销 GLF Integrated Power, I ...查看更多
金百泽加速生产技术攻关,迎接PCB产业发展新机
伴随新基建的快速发展,5G加持的通信行业持续爆发,为PCB及电子组装行业带来了新的发展机遇,PCB领域内的技术攻关也不断涌现。 在11月30日-12月2日举行的“第十五届 ...查看更多
博敏电子三大投资议案齐发 紧抓5G通信及新能源汽车两大主要赛道
2020年12月3日下午,博敏电子召开的2020年第二次临时股东大会顺利通过了《关于公司对外投资的议案》《关于子公司对外投资的议案》《关于取消及调整部分募集资金投资项目议案》三项议案,其对外投资事项获 ...查看更多
数据是第一次实现自动化的关键
近日,I-Connect007编辑Barry Matties采访了Aegis Software Corporation公司的新兴产业战略高级总监Michael Ford。此次采访中,Michael F ...查看更多